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1.降低压力
2.减少延迟时间（提早发振）
3.减少熔接时间
4.引用介质覆盖（如PE袋）
5.模治具表面处理（硬化或镀铬）
6.机台段数降低或减少上模扩大比
7.易震裂式断之产品，治具宜制成缓冲，如软性树脂或覆盖软木塞等。（此项指不影响熔接强度）
8.易断裂产品于直角处加R角
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